Настройка WI-FI

Настройка BIOS для разгона системной платы P35 Diamond. Обзор материнской платы MSI P35 NEO

Обзор и разгон материнской платы Gigabyte GA-P35-S3G

Обзорная информация об этой плате не обширна, что согласуется с её околобюджетной направленностью. В то же время, она показала не самый худший разгон по FSB до 482 МГц, поэтому стоит о ней написать.

Введение. Осмотр материнской платы.

Лицо у этой платы есть. Все обозреватели обращают внимание на большое количество PCI-разъёмов, 5 штук. Установка 2-слотовой видеокарты сразу начнёт уменьшать их количество, но ведь на других матплатах их бывает 2-3, да ещё в таких же неудачных местах, как рядом с PCIe-16x-раъёмом, так что обладателям большого количества устройств PCI есть, где развернуться. В частности, она может оказаться незаменимой для промышленных применений в случаях, где нужно много PCI, при апгрейде старых систем с большим количеством плат расширения.

"Что вижу, то пишу" или внешний осмотр.

Почему-то этой стороне в обзорах уделяют необычно пристальное внимание, как будто бы комплектация и упаковка платы влияет на её способности к работе. Конечно, корреляция качества упаковки и работы имеется, но всегда лучше не гадать, а видеть плату в работе, чем займёмся поскорее. Сошлёмся на имеющиеся обзоры, чтобы не повторять полученных в них выводов и фотографий.

Полное представление о внешности платы и комплектации - (newegg.com) .
Или текстом:
Документация : User`s Manual, Hardware Installation Guidebook, Boxed Intel Processor Installation Instructions.
Шлейфы и переходники : 4 кабеля SATA, шлейф IDE, шлейф Floppy.
Дополнительно : I/O Shield (задняя заглушка платы).
Диски : диск с драйверами.

Они же автоматически скрывают настройки разгона, если предыдущий старт платы был неудачным. Настройки разгона не сбрасываются (кроме частоты PCIe), их легко вернуть, разблокировав указанные на рисунке установки. Но плата при старте о сбросе настроек никак не сообщает, поэтому догадываться о нём надо внимательным наблюдением за включением компьютера - сбросит он в этот раз настройки или нет. Без сомнения, это крупный недостаток всех BIOS от Gigabyte, давно превратившийся в их фирменный стиль (досаждения клиентам). В утешение можно сказать, что самопроизвольного нестабильного сброса настроек не наблюдалось после окончания настройки BIOS. Почти (один раз наблюдался наблюдался на 3670 МГц и 1.4 В перезапуск со сбросом разгона. Возможно, вероятность таких сбоев уменьшается?). Но есть 2 случая, когда они наблюдаются - нестабильная область максимальных установок FSB и манипулирование установками при настройке BIOS. То есть, Вы не застрахованы от этого скрытого "партизанского" сброса разгона, поскольку заранее не знаете пределов стабильного разгона.

В данной плате обратила на себя внимание стабильность запусков при разгоне. В ней тоже наблюдался подобный тихий и нерегулярный откат, но он происходил лишь в узком промежутке частот 482-486 МГц возле границы неработоспособности. Ранее с другой платой этой фирмы, GA-P965-DS4 опыты разгона при частоте выше 420 МГц приводили к случайным незапускам в разгоне и сбросу указанных на фото установок. Их положение и названия приходится помнить, как повадки выслеживаемого партизана, ну или преступника). Вообще, по сообщениям форума, такими сбросами частоты при разгоне страдают разные платы продукции Gigabyte, и иногда спасает их репутацию новый выпущенный биос. С рассматриваемой платой биос F2 (11/30/2007) вёл себя в этом плане корректно.

Работа в компьютере, замеченные особенности.

Судя по сообщениям в форуме, плата не ведёт себя одинаково с разными комплектующими, особенно, с памятью при разгоне. Это, в общем-то понятно - на автонастройках памяти пытаются разогнать систему по шине и не всегда получают хорошие результаты даже с хорошей памятью. Плата пытается экстраполировать тайминги, растягивая их установки относительно стандартных, вычитанных из SPD. Если там были записаны скромные настройки, авторазгон памяти показывает чудеса. Если нет, предстоит долгая работа по продвижению частоты FSB вверх, подбирая тайминги памяти.

Плата имеет особенность "двойного старта" (не всем она нравится). При включении компьютера после первых 2 секунд работы плата полностью вызлючается секунды на 3-4, затем стартует окончательно. Введение двойного старта понятно - желание создать для платы равные условия как для короткой паузы между выключением и включением, так и для длинной. (Наверное, поэтому на данной плате после быстрого выключения-включения двойного старта нет.) Это просто небольшое "отступление" разработчиков от удобства к стабильности, поголовно принятое на вооружение в последние 2 года. С точки зрения функционирования сложной системы решение правильное, а если бы при этом не выключались кулеры, почти никто бы ничего не заметил (раньше ведь биос секунд по 6 показывал чёрный экран, видимо, делал то же самое).

Остаётся открытым вопрос стабильности запусков без сброса настроек разгона. Многочисленные запуски на частотах около 3700 МГц с e7200 оставили мысль, что, может быть, сохраняется вероятность произвольного рестарта из BIOS с последующим сбросом настроек разгона. Этим свойством страдает не одна модель от Gigabyte, поэтому к однозначным недостаткам отнести его сложно - фирма же ещё как-то существует, несмотря на несомненный оверклокерский брак. Возможно, эта вероятность при некотором ослабленном разгоне уменьшается до нуля.

Есть особенность старта с клавиатуры, описанная в настройках BIOS. Порадовала возможность включения компьютера с клавиатуры в любых состояниях, в том числе после выключения из сети. Многие бренды, в том числе Asus и MSI, последнего делать не умеют. BIOS Gigabyte остался верен этой функции и говорит о качестве работы его разработчиков. С одной, опять же, исторической особенностью: перед вводом более чем 1-буквенного пароля надо нажать вначале Enter, иначе придётся вводить ещё раз. Например, при пароле 01 надо ввести не 0-1-Enter, а Enter-0-1-Enter. И только после правильного выключения и невынимания вилки из розетки достаточно обойтись просто комбинавцией 0-1-Enter.

Интересно отметить, что повышение FSB Overvoltage Control (напряжение северного моста) не помогает, а, скорее, мешает прохождению теста - быстрее вешается на синий экран с "+0.1 V", чем с "Normal".

В процессе разгонов e7200 замечена странность - при манипуляциях с настройкой разгона "Standard"-"Turbo" и обратно в "Standard" плата вдруг перестала разгоняться нормально, только до 350 МГц FSB. Положение исправил сброс BIOS, всё вернулось в норму. Очевидно, изменились какие-то скрытые настройки, не вернувшиеся в первоначальное состояние. Эффект повторился ещё раз, поэтому можно сделать такое заключение, что с BIOS версии F2 в случае, если плата обнаруживает переразгон, она может выпасть в такое состояние скрытых искажённых настроек, из которого выходит сбросом BIOS перемычкой на плате . Другими словами, если у Вас вдруг перестал работать разгон и небольшое ослабление настроек не помогает - сбросьте BIOS. (Замыкание и размыкание джампера под именем CLR_CMOS на плате.)

Работа с процессором e6550.

Предел частоты этого процессора не был достигнут, разгон упирался в возможности частоты FSB материнской платы. Поэтому все программы показывали предел при примерно одинаковых установках частоты шины и напряжения процессора в отличие от следующего опыта с процессором e7200, гда пришлось остановиться перед пределами разгона самого процессора. Промежуток нестабильной работы составил всего 3-4 МГц (482-485 МГц FSB), поэтому точку настроек стабильного разгона найти и установить было легко.

Работа с процессором e7200.

Исследование его работы сформировалось в отдельную статью, которая последует за данной. В ней будет исследоваться зависимость прохождения тестов при разных частотах и напряжениях процессора. Отличие от e6550 в том, что обнаруживается предел не частот платы, а частоты FSB процессора. Показания в разных тестах "расщепляются" значительно сильнее, пределы разгона разбрасываются на пару сотен мегагерц в отличие от 30 МГц для e6550. Соответственно, речь будет идти не о плате, а о процессоре, хотя величина разброса зависит от платы и типа чипсета (и грамотности проектирования).

Сейчас же кратко отметим, что при предельной стабильной частоте в Windows и SuperPi, равной 3970 МГц, данный процессор проходил все тесты на напряжении 1.4 В только при частоте 3750 МГц (395 МГц FSB). Отступ от предела пришлось сделать большой, но "утешает" тот факт, что плата на чипсете P965 Asus P5B-E показывала себя раза в 3 хуже - разность стабильных частот там (по памяти) была 20 МГц FSB между тестами SnM и 3DMark06 (с процессором e6600), а здесь только 7 МГц.

Выводы по работе с платой.

1. Безусловно, рекомендуется использовать как оверклокерский очень бюджетный вариант для 2-ядерного процессора , по крайней мере, если нет возможности купить лучшее решение, чтобы обойтись без традиционного "коварства" BIOS фирмы Gigabyte со сбросом разгонных настроек. Как показал опыт, сбросов настроек даже можно избежать, но не на 100% вероятности. Поэтому нужно быть готовым к обнаружению такого сброса, восстановлению настроек и даже к необходимости сброса BIOS, так как иногда при тестах он выпадал в неустраняемое настройками состояние ограниченных возможностей разгона до частоты 350 МГц.

2. Хорошо разгоняется по шине до 480 МГц (исследуемый образец), имеет небольшой промежуток неустойчивой работы вблизи предела. Есть модели плат, показывающие лучшие результаты, но для бюджетной серии это очень неплохо. Поддерживает как старые 2-ядерные Conroe, так и Wolfdale. Настроек разгона вполне достаточно, разгон показывает хорошие результаты.

3. Имеет мало отрицательных отзывов в форуме, из которых, в основном, упоминаются трудности подбора памяти. При покупке нужно обратить внимание на возможные трудности настроек памяти при разгоне и иметь возможность поменять или вернуть плату (или память), если они будут велики.

4. Иногда по невыясненной причине (может быть, при определённых модулях памяти вследствие выставления специфических скрытых таймингов, см. обсуждение к этой статье) не имеет способности к разгону вообще, даже на 5 МГц. Тогда помогает загрузка биоса F3a (бета), информация с форума Gigabyte по этой проблеме. Но описан случай, когда плата с памятью его вообще не принимает, с трудом получилось вернуть обратно биос F4.

5. На 4-ядерных процессорах не проверялась, но, так как она имеет 3-фазную схему стабилизации, можно с уверенностью сказать, что эта плата - не для разгона квадов . По крайней мере, не покажет хорошие результаты с ними. Да и отзывы говорят, что q6600 разгонает она очень плохо.

процессор: Intel Core 2 Duo E6400, 2133 ГГц (10x266), 2 MB L2;
кулер: Scythe Ninja Plus со 120 мм вентилятором на 1500 об/мин;
оперативная память: 2 модуля по 1024 MB, Apacer DDR2-800, 4-4-4-15 400 МГц;
видеокарта: FOXCONN GeForce 7900 GS (544/522/522/1624 МГц, 20/7 pipelines);
жесткий диск: Seagate ST3160811AS, 160 GB, 3 Gb/s SATA, 8 MB Cache, 7200 об/мин;
блок питания: FLOSTON 560 Вт (LXPW560W).

Базовая система ввода-вывода материнской платы MSI P35 Neo2 основана на микрокоде AMI v02.61, модифицированном разработчиками MSI. Нижеследующее описание верно для наиболее новой на момент тестирования модификации 1.30. В отличие от многих производителей, чьи разработчики после выхода продукта выпускают новые версии BIOS, только для того, чтобы исправить свои ошибки или обеспечить поддержку процессоров с новым степпингом, MSI довольно активно работает и над функциональностью. Например, обновленная версия 1.30 от предустановленной 1.10 отличается наличием возможности сохранения профилей настроек (меню User Settings), что очень удобно при разгоне и не только. Помимо этого, изменения коснулись особенностей автоматической и ручной настройки напряжений, выбора частот и других опций, которые нет смысла перечислять. Лучше сразу рассмотрим новую версию.

Главное меню утилиты BIOS Setup имеет привычный вид.

Среди общей массы знакомых пунктов выделяется привычный для плат MSI пункт Cell Menu. Здесь традиционно собраны все настройки для разгона комплектующих. Пункты, отвечающие за разгон различных подсистем, визуально разделены горизонтальными полосами.

Основной параметр – частота системной шины – может выбираться в пределах от 200 до 600 МГц с шагом 1 МГц, что в переводе в формат QPB соответствует диапазону 800-2400 МГц.

Помимо этого, клокинг FSB может выбираться и аппаратно, с помощью комбинаций двух перемычек (прямо как в старые добрые времена). Естественно, что гибкость при этом минимальная: доступны три величины – 200, 266 и 333 МГц. Впрочем, такой способ может понравиться пользователям, не признающим разгон таким, каким мы привыкли видеть его сегодня. В частности, наш процессор Intel Core 2 Duo E6400 способен работать на частоте вплоть до 3200 МГц без повышения напряжения. С таким, просто установив перемычки в положение, соответствующее FSB 333 МГц (реально вышло 334), мы получаем процессор, работающий на шине QPB 1333 МГц еще до появления такового в продаже! Помимо этого, его рабочая частота со скромных 2133 МГц возрастает до 2672 МГц, клокинга старшей модели в линейке – E6700. И все это можно получить, всего лишь переставив две перемычки.

В том случае если процессор не сможет стабильно работать на такой частоте (что для Core 2 Duo редкость), все,что нужно будет сделать, чтобы вернуть системе работоспособность, это вернуть перемычки на место. Чем не вариант для человека, ничего не смыслящего в настройках BIOS и приходящего в панику от вида синего экрана BIOS Setup?

Частота оперативной памяти вычисляется посредством умножения значения клокинга FSB на коэффициент из следующего набора: 1, 1.2, 1.25, 1.5, 1.6, 1.66, 2.

К сожалению, понижающих коэффициентов нет, что может стать препятствием для серьезного разгона. К примеру, выбрав самый малый множитель – 1, уже при частоте FSB 400 МГц вы достигните номинала наиболее распространенных сегодня модулей DDR2-800. Дальше уже придется разгонять и модули, а это означает, что в жертву придется принести низкие величины задержек.

Именно с этим нам и пришлось столкнуться при выяснении потенциала разгона FSB тестируемой платы. Дело в том, что применяемые в составе стенда модули Apacer DDR2-800 способны работать на частоте, не превышающей 1000 МГц, для чего приходится идти на значительное увеличение таймингов и напряжения питания до критического значения 2.2-2.3 В. Поэтому в нашем случае проверка максимальной частоты FSB, на которой может работать P35 Neo2, оборвалась на отметке 501 МГц. Чтобы достичь данного предела, напряжение на северном мосту чипсета пришлось увеличить с 1.25 до 1.35 В.

Впрочем, если вы "забудете" так сделать, плата сделает это за вас. После преодоления рубежа FSB 450 МГц BIOS Setup автоматически повышает вольтаж до 1.4 В. Похоже, что таким образом MSI заботится о неопытных оверклокерах. При этом экспериментально было выяснено, что на штатном напряжении 1.25 В предел частоты FSB равен 460 МГц. Это совсем близко к вышеупомянутому порогу: алгоритм действует весьма своевременно.

Задержки адресации оперативной памяти могут подбираться системой автоматически или выставляться вручную. Причем здесь доступны лишь две опции: либо все тайминги выбираются автоматом, либо все должны быть выставлены вручную. Отдельного изменения какого-нибудь одного в данной версии BIOS Setup не предусмотрено.

Величины напряжений могут устанавливаться в следующих пределах:

увеличение напряжения на процессоре – от 0.0125 до 0.7875 В, с шагом 0.0125 В;
напряжение на модулях оперативной памяти – от 1.80 до 2.6 В, с шагом 0.05 В;
напряжение на северном мосту чипсета – от 1.250 до 1.625 В, с шагом 0.025 В;
напряжение на южном мосту чипсета – от 1.5 до 1.8 В, с шагом 0.1 В;
напряжение на контроллере системной шины – от 1.175 до 1.550 В, с шагом 0.025 В.

При достижении опасных, с точки зрения разработчиков MSI, значений вольтажа на компонентах в норме белые цифры становятся красными. Опять же забота о новичках.

В целом набор весьма приличный как по разнообразию настроек, так и по диапазонам.

Отдельно стоит отметить безупречную работу технологии Watch Dog Timer. В том случае если с новыми настройками плата не сможет стартовать 3 раза подряд, запуск происходит с настройками, используемыми по умолчанию, а на экране появляется предложение войти в BIOS Setup и выставить что-нибудь более стабильное. При этом пользователю предоставляется выбор: оставить все изменения, как есть, чтобы можно было разобраться, что именно не позволяет стартовать ПК, или сбросить все по дефолту.

Возможности системного мониторинга обеспечиваются контроллером Fintek F71882F. В меню H/W Monitor можно проверить скорости вращения процессорного и двух системных вентиляторов, величины напряжений на компонентах, температуру процессора и области системной платы в районе процессора.

Помимо этого, здесь доступны активация и гибкая настройка технологии управления скоростью процессорного вентилятора, в зависимости от температуры процессора. Все что нужно сделать, это выбрать минимальную скорость крыльчатки в процентах и желаемую температуру процессора. Далее, повышая и понижая скорость вентилятора, плата будет пытаться поддерживать температуру на установленном уровне. Помимо этого, здесь же можно уменьшить скорость вращения крыльчатки одного из системных вентиляторов на 25 или 50%.

Вот и подоспела очередная смена поколения чипсетов для материнских плат с поддержкой процессоров Intel. Место линейки 965 уверенно занимает новая линейка - x30, ранее известная под кодовым названием "Bearlake". В нашем обзоре мы рассмотрим одну из популярных плат на базовом чипсете новой линейки, дискретном P35, и попутно разберемся, что нового приготовили для нас разработчики из Intel.

Чипсеты серии 30: долгая дорога к пользователю

О том, что на смену линейке чипсетов 965 должны в скором времени прийти новые чипсеты Intel, стало известно практически на момент появления первых. Эта серия, тогда еще безымянная, не обещала нам никаких революционных технологий. Корпорация Intel, согласно своей новой стратегии смены поколений процессоров (сначала - новая микроархитектура, потом - новая технология производства, затем опять новая микроархитектура и т.д.), планировала периодически освежать линейку чипсетов для материнских плат, добавляя поддержку процессоров и расширяя функции в соответствии с состоянием рынка. И серия Bearlake должна была решить две стратегические задачи:

подготовить рынок к переходу на новый тип памяти - DDR3;
обеспечить первоначальную поддержку процессоров Core 2 второго поколения, известных под кодовым названием Penryn.

По неофициальным данным, разработка основных моделей чипсетов новой серии была закончена довольно быстро. Производителям материнских плат удалось в короткие сроки создать новые продукты, показать их заказчикам и будущим покупателям и даже выпустить в продажу - еще зимой, до официального анонса от Intel. Почему разработчики затягивали с презентацией?

Думаю, они сами осознали, что немного поспешили с выпуском новой серии - фактически на пике популярности предыдущей. Процессоры Core 2 только-только завоевали признание рядовых пользователей, вектор пристрастий, весьма инерционный, только начал поворачиваться в сторону Intel, и тут - опять конфуз со сменой чипсетов. Но и это не самое главное. Не рано ли решать задачи, поставленные перед линейкой x30? Посудите сами: процессоры Penryn ожидаются осенью 2007 года, а с Core 2 Duo/Quad и серия 965 справляется неплохо. А цены на память DDR3, как на большой дефицит, все еще заоблачные. Придержать чипсеты до конца лета было вполне разумно.

Пройдемся по характеристикам чипсетов серии х30. Кстати, пока в продаже имеется не вся линейка, не хватает двух стратегически важных моделей - G35 и X38. Первая содержит встроенную графику нового поколения, обладающую практически полной поддержкой DirectX 10 Shader Model 4.0. По слухам, у Intel проблемы с драйверами, и выход чипсета отложен. Чипсет X38 содержит ряд важных отличий от других моделей, и он придерживается к моменту выпуска новой линейки процессоров и видеокарт.

Базовые чипсеты новой серии - это дискретный (без встроенной графики) P35 и интегрированные G33 и Q33/Q35. Последние содержат новое графическое ядро Intel GMA 3100, которое формально является несколько доработанным (в плане поддержки видео) ядром Intel GMA 950, из чипсета 945G (да и то только у G33). По сравнению с чипсетами серии 965, P965 и G965/Q965/Q963, соответственно, интересующих нас нововведений совсем немного:

добавлена поддержка шины FSB 1333 МГц (333 МГц);
формально исключена поддержка процессоров Pentium 4/Pentium D;
появилась поддержка памяти DDR3-800/-1067 вместе с сохранением поддержки DDR2-800/667;
увеличено на два количество портов USB, теперь их 12;
улучшена поддержка eSATA, теперь и с умножителями портов.

Вот, собственно, и все. Ввиду ограниченного интереса к памяти DDR3 большинство производителей оснащают материнские платы либо только слотами DDR2, либо слотами обоих типов (одновременно оба типа работать, конечно, не будут). Так что остается лишь одно преимущество - поддержка новой, более скоростной шины. Да и будет ли от нее польза, если и чипсеты серии 965 отлично работают с шиной FSB на частоте 2000 МГц и выше, достаточно лишь зайти в BIOS?

Польза, определенно, есть. Вспомним о таком понятии, как FSB Strap. У чипсетов Intel есть определенный набор внутренних регистров, содержание которых настраивается в зависимости от частоты шины по сигналу Strap, подаваемому на чипсет извне. От режима Strap зависит латентность внутренних буферов и линий, количество доступных множителей и режимов памяти и т.п. Присутствие режима FSB 1333 (частота 333 МГц) с более щадящими настройками позволит несколько отодвинуть предел разгона процессора или, наоборот, повысить частоту памяти. Не исключено также наличие расширений протокола шины FSB, необходимых для работы процессоров Penryn, которые реализованы только в серии x30.

Итак, мы убедились, что у чипсетов P35/G33 преимущества все же есть, и покупка платы на их базе сегодня более обоснована, чем выбор в пользу платы на чипсете P965/G965.

Не забудем отметить, что малобюджетные чипсеты P31/G31 имеют косвенное отношение к остальной серии. Фактически это чипсеты серии 946, адаптированные под новые процессоры Core 2. Они поддерживают шину FSB 1066 и память DDR2-800, а в остальном повторяют своих предшественников. Цель этих чипсетов - дешевые офисные компьютеры.

ASUS P5K, базовая модель большой серии

На базе чипсетов Intel компания ASUS в очередной раз сразу строит большую линейку. В серию P5K входят платы самых разных классов и ценовых диапазонов: для "самодельных" рабочих станций, для "понтовых" геймерских компьютеров, платы "все-в-одном" для современных офисных машин и т.д. в различных вариантах. Базовой и наиболее универсальной (читай - без какой-либо ориентации) стала модель c самым коротким названием - P5K.

Так и хочется сравнить ее с P5B, базовой моделью предыдущей линейки ASUS, но это будет неправомочно. На самом деле P5K - плата с совсем другим наполнением, ее, скорее, можно назвать аналогом P5B-E Plus, средней платы в предыдущей линейке. К числу ее отличительных особенностей мы отнесем:

два слота PEG (PCI Express x16) для видеокарт;
использование только надежных твердотельных конденсаторов;
охлаждение чипсета с применением тепловых трубок;
контроллер FireWire на борту;
фирменный гигабитный сетевой контроллер Attansic.

Скорее всего, разработчики ASUS трезво оценили запросы среднестатистического покупателя платы P5K. Понятно, что он не из начинающих, иначе не стал бы покупать довольно дорогой современный продукт. Наверняка он попробует "дуальную" конфигурацию видеокарт, будет разгонять процессор, а его домашняя сеть будет гигабитной. Наличие FireWire для него - насущная необходимость: видеокамеру солидного японского производителя можно купить менее чем за $300 даже в магазине с высокими торгнаценками, а подключить ее можно только через этот интерфейс.

Производитель	ASUSTeK
Модель	P5K
Чипсет	Intel P35 Express + ICH9
Сокет	Socket T (LGA775)
Форм-фактор	ATX
Средняя цена	$170
Поддержка устройств:
Процессор	Core 2 Duo/Quad, Pentium
Видеокарта	2 x PCI Express x16 (второй слот x4)
Память	4 x DDR2 DIMM, DDR2-800+
Жесткие диски, оптика	4 x SATA/300 (ICH9), 1 x SATA/300, 1 x ATA/100 (JMB363)
Флоппик	1 x FDD
Карты расширения	3 x PCI, 1 x PCI Express x1, 1 x PCI Express x4/x2/x1
Встроенные устройства:
Встроенная графика	-
Аудиокодек	Realtek ALC883, HD Audio, 7.1+2, 24bit/192kHz
Сеть	Attansic L1, GbE Ethernet
Wi-Fi	-
FireWire	VIA VT6308P, 1394a, 2 порта
Порты и разъемы:
Внешние	PS/2 (KB), 6 x USB, 1394, eSATA, 6 x jack, S/PDIF RCA
Внутренние	6 x USB, 1394, COM, HDA/AC97, SPDIF Out, CD In, Chassis
Охлаждение:
Радиаторы	NB, SB, VRM - алюминий
Тепловые трубки	1 (NB-VRM)
Вентиляторы	-
Разъемы	4 x Fan, поддержка управления

Функциональность. Наша материнская плата основана на самом простом варианте чипсета Intel P35 Express, без поддержки RAID. Портов Serial ATA у нее всего 6, из них только 4 обслуживаются самим чипсетом. Помимо RAID, отсутствует и поддержка AHCI, а значит, включить режим NCQ у винчестера не удастся (по крайней мере, в текущей ревизии BIOS, Intel намекает на наличие AHCI, только отключенного). Если вы планируете RAID, следует сразу исключить эту модель из рассмотрения.

Поддержка IDE (Parallel ATA), несмотря на старания Intel, пока не исчезла. Как и раньше, для нее привлечен чип стороннего разработчика, JMicron. Он отвечает также за дополнительный порт Serial ATA и за внешний порт eSATA. (Несмотря на наличие поддержки у самого чипсета Intel.)

Первый слот PEG имеет полноценные 16 линий, второй - только 4. Это потому, что он обслуживается южным мостом чипсета, у которого всего 6 линий. Это решение компромиссное: во-первых, вторая видеокарта может работать не на полную мощность, а во-вторых, при ее установке все остальные слоты PCI Express отключаются. Слотов этих, кстати, мало - только один (не считая второго PEG, который работает как универсальный слот x4/x2/x1), как раз чтобы поставить новую звуковую карту ASUS или Creative.

Панель портов оформлена нестандартно. Разъем PS/2 для мыши убрали (он давно никому не нужен), его место заняла пара USB. Исчез оптический S/PDIF, нет ни COM-, ни LPT-портов, зато присутствует eSATA и FireWire. Восполнить недостаток LPT нельзя, а вот порт COM можно подключить - если, конечно, "штаны" дотянутся до самого дальнего края платы.

Дизайн. ASUS P5K представляет собой полноценную ATX-плату под 9 крепежных отверстий, неплохо спроектированную и скомпонованную. Свободная от больших компонентов зона процессора, вынесенные на края основные разъемы, расцветка большинства контактов, свободный доступ к памяти и портам Serial ATA.

Не только разъем для COM-порта расположен неожиданно далеко, порт IDE также помещен за последний слот PCI Express, так что поставить оптический привод, основного потребителя IDE, в верхнюю корзину корпуса не удастся - не дотягивается. Также вызывает сожаление расположение слота PCI Express рядом с PCI, последние оказываются блокированными. Других вопросов у нас не возникло.

Тестирование

Для проведения тестирования мы собрали компьютер следующей конфигурации:

процессор Core 2 Duo E6300;
память GOODRAM PRO DDR2-900 два модуля по 1 Гб;
видеокарта Point of View GeForce 7900GS;
жесткий диск WD Caviar 250 Гб;
блок питания GlacialPower 550 Вт.

Тесты выполнялись под операционной системой Windows XP SP2 32bit.

Производительность имеет смысл сравнивать с платами предыдущего поколения от ASUS, прежде всего P5B. Мы взяли данные тестирования двух базовых моделей - P5B и P5B-E. Все три платы были настроены одинаково, тайминги памяти выставлены как 5-5-5-15. Единственно, в случае P5K мы воспользовались возможностью поставить DRAM Command Rate 1T - в надежде улучшить латентность памяти.

Материнская плата	ASUS P5B	ASUS P5B-E	ASUS P5K
- чипсет	Intel P965		Intel P35
Процессор	Core 2 Duo E6300
- тактовая частота	1.86 ГГц
- кэш L1	2 х 64 Кб
- кзш L2	2 Мб
Память	GOODRAM DDR2-900
- объем	2 x 1 Гб
- тактовая частота	400 МГц (DDR2-800)
- задержки	5-5-5-15-2
Видеокарта	Point of View GeForce 7900GS
Жесткий диск	WD Caviar SE
Комплексный тест (Sysmark04 SE)
Office Productivity	212	216	215
Communication	186	196	190
Document Creation	254	256	256
Data Analysis	203	202	203
Internet Content Creation	325	326	324
3D Creation	286	287	286
2D Creation	402	401	399
Web Publication	298	302	299
Сжатие и архивация
MPEG2 -> WMV9	11.15	11.15	11.11
MPEG2 -> XviD	20.6	20.6	20.7
MPEG2 -> DivX	33.7	33.7	33.7
WinRAR 3.41	1027	1035	1045
7-Zip 4.42	2325	2330	2339
Другие тесты
Photoshop CS2	2.97	2.98	2.97
Premiere Pro 2.0	10.2	10.3	10.2
Visual Studio .NET 2003	375	374	374
Solidworks 2005	1.73	1.73	1.85
Pro/Engineer WildFire 2.0	1.68	1.76	1.81
3D игры (разрешение 1024х768)
Call of Duty 2	68.5	68.7	68.3
FarCry	55.1	56.2	56.1
FEAR	55	56	55
Prey	93.2	94.5	101
Stalker	50.8	50.5	50.3

Увы, никаких существенных отличий по производительности между тремя платами не обнаружено. Практически все отклонения укладываются в диапазон погрешностей (1-2%), пользователь разницу не заметит. Мы использовали только тесты с реальными приложениями и наборами данных, как разработки BAPCo (SYSMark 2004 SE) и SPEC (SolidWorks, Pro/Engineer), так и собственной. Лишь в SolidWorks мы видим небольшое преимущество P5K - почти 7%, но и это нельзя считать значимым результатом.

В 3D-играх картина аналогичная (мы использовали разрешение 1024х768), лишь Prey чуть-чуть быстрее "крутился" на P5K.

Разгон. Наш экземпляр процессора Core 2 Duo E6300 способен работать на шине 480 МГц и частоте 3.3 ГГц - такие результаты были получены ранее. На плате P5K он смог взять новую планку - 485 МГц, хотя и с трудом. Частота 3.340 ГГц (@1.4625 В) ему также покорилась, далее требовалось усилить охлаждение и поднять напряжение выше. Будем считать, что новая плата ASUS вполне пригодна для экспериментов с разгоном.

Впрочем, были отмечены два неприятных момента, характерных и для предыдущего поколения плат ASUS:

самопроизвольное отключение питания на несколько секунд при перезагрузке; эта особенность, проявляющаяся при разгоне, не идет на пользу жесткому диску и блоку питания;
периодически возникающее зависание при перезагрузке; "оживить" систему можно простым нажатием Reset.

Выводы

Стоит ли сегодня ориентироваться на покупку материнской платы на новом чипсете Intel или можно ограничиться более доступной по цене моделью на чипсете предыдущего поколения? Однозначного ответа быть не может.

С точки зрения производительности, возможностей разгона, да и функциональности новая линейка чипсетов на данный момент ничего не привнесла. В будущем, когда на рынке будут распространены процессоры Intel следующего поколения и память DDR3, P35 и другие модели серии станут более актуальными.

С другой стороны, новая плата ASUS стала удобнее и функциональнее прежней. Лучше сгруппированы настройки BIOS, их количество увеличилось, удачнее сформирована панель портов, появились индикаторы неправильной установки карт расширения и другие мелочи. При грамотной ценовой политике плата может стать очень востребованной.

грамотный, в целом, дизайн;

Ежегодно происходит знаменательное событие - Intel обновляет линейки своих чипсетов. Если для серверных и мобильных чипсетов даты выпуска могут меняться, то для настольных чипсетов традиционно выбирается июнь. Для Pentium 4 вышло пять поколений чипсетов с 2000 по 2005 год, а текущая линейка 965/975 используется в паре с процессорами Core 2 уже почти год. Пятого июня, во время проведения выставки Comptex в Тайбэе (Тайвань), Intel представит новую линейку чипсетов 3x. В нашей статье мы рассмотрим новую линейку чипсетов 3x под кодовым названием Bearlake.

За последние несколько лет значимость чипсетов для ПК существенно изменилась. Во времена Pentium или Pentium II чипсет очень сильно влиял на общую производительность. Но сегодня это уже не так, потому что кэш второго уровня (L2) перешёл с материнских плат (медленный вариант) на платы процессоров (Slot A для Athlon, Slot 1 для Pentium II/III - более скоростной вариант), а затем и на кристалл процессора (Athlon для Socket 462 и Pentium III для Socket 370 - самый быстрый вариант). Интеграция кэша L2 на кристалл оказалась очень эффективным способом увеличения производительности системы.

Конечно, чипсет по-прежнему является важной составляющей компьютера, так как он содержит все важные интерфейсы и во многом определяет набор функций системы. Улучшение техпроцессов позволило не только создавать грядущие 45-нм и современные 65-нм процессоры, но и сказалось на чипсетах, которые смогли вместить большее количество транзисторов. Поэтому уровень интеграции значительно вырос. Например, все современные чипсеты содержат множество интерфейсов для карт расширения (PCI Express или PCI), двухканальный контроллер памяти (на платформе Intel), несколько контроллеров USB 2.0 (по два порта на контроллер), контроллер HD Audio, гигабитные сетевые контроллеры и современные контроллеры накопителей Serial ATA с четырьмя-шестью портами. Некоторые чипсеты содержат и контроллеры дистанционного управления. Сегодня на полноценной материнской плате для массового рынка есть всё, что необходимо обычному пользователю. За исключением мощной графической системы, конечно.

Вполне понятно, что с точки зрения набора функций новый чипсет 3x оказался на первом месте. Сначала Intel представит версию P35 для массового рынка, а также G33, тоже для массового рынка, но с интегрированным графическим ядром GMA 3100. Более скоростной чипсет G35 и вариант для энтузиастов X38 (PCI Express 2.0) появятся в третьем квартале. P35 и G33 включают контроллер памяти не только DDR2, но и DDR3. Оба чипсета содержат обновлённый контроллер Serial ATA с поддержкой шести устройств и eSATA. Но самой важной функцией, по нашему мнению, станет официальная поддержка частоты шины FSB1333, которая требуется для процессора Core 2 следующего поколения на 45-нм техпроцессе (Penryn).

История чипсетов Intel

За последние годы вышло немало чипсетов Intel. Мы решили свести данные в следующую таблицу, отражающую самые важные этапы развития чипсетов с раздельной графикой, начиная с первых SDRAM-чипсетов для Pentium 4 (2001).

Чипсет	Intel 845	Intel 865/875	Intel 915/925	Intel 945/955/975	Intel 965
Дата выхода	2001	2003	2004	2005	2006
Кодовое название	Brookdale	Springdale/ Canterwood	Grantsdale/ Alderwood	Lakeport/ Glenwood	Broadwater
Обзор на THG		Обзор	Обзор	Обзор Обзор	Обзор
Socket	478	478	LGA775	LGA775	LGA775
Поддержка процессоров	Pentium 4, Celeron	Pentium 4, Celeron	Pentium 4, Celeron	Pentium 4, Pentium D, Celeron D	Core 2, Pentium 4, Pentium D, Celeron D
Поколение процессоров	130-нм Northwood	130-нм Northwood, 90-нм Prescott	90-нм Prescott	90-нм Prescott, Smithfield	90-нм Prescott, Smithfield, 65-нм Conroe
Частота FSB	FSB400, FSB533	FSB533, FSB800	FSB533, FSB800	FSB533, FSB800, FSB1066	FSB533, FSB800, FSB1066
Контроллер памяти	PC133 SDRAM, DDR266	Dual DDR333, DDR400	Dual DDR400, DDR2-533	Dual DDR2-667	Dual DDR2-800
Графический интерфейс	AGP 4X	AGP 8X	PCI Express x16	PCI Express x16	PCI Express x16
Макс. объём памяти	2 Гбайт	4 Гбайт	4 Гбайт	8 Гбайт	8 Гбайт
Южный мост	ICH2 (82801BA), ICH4 (82801DB) - 421 контакт	ICH5 (82801EB) - 460 контактов	ICH6 (82801FB) - 652 контакта	ICH7 (82801GB) - 652 контакта	ICH8 (82801HB) - 652 контакта
Число портов USB	4x USB / 6x USB 2.0	8x USB 2.0	8x USB 2.0	8x USB 2.0	8x USB 2.0
UltraATA/100	2 канала	2 канала	2 канала	1 канал
Поддержка RAID	Нет	RAID 0	RAID 0, 1 (ICH6-R)	RAID 0, 1,5 (ICH6-7)	RAID 0, 1,5 (ICH8-R)
Serial ATA	Нет	2x Serial ATA/150	4x Serial ATA/150	4x Serial ATA/300	6x Serial ATA/300
Звук	AC97 2.1	AC97 2.3	HD Audio	HD Audio	HD Audio
Сеть	Через PCI	Через интерфейс CSA или PCI	Через PCI Express	Через PCI Express	Встроенная на 1 Гбит/с
Варианты моделей	845D (память DDR), 845G/GL (с графикой), 845G, GE, PE, GV (DDR333)	865G (с графикой), 865PE (FSB800), 848P (один канал памяти), 865GV (только с графикой)	915G (с графикой), 915PL (макс. 2 Гбайт DDR400), 915GL (макс. DDR400 с графикой), 915GV (только с графикой) , 910GL (FSB533 и только с графикой), 925XE (FSB1066)	945G (с графикой), 945PL (макс. FSB800), 945GL (макс. FSB800 с графикой), 945GZ (макс. FSB800 и только с графикой)	G965 (с графикой), Q965 (с графикой, управлением)

Первый чипсет 845 (Brookdale) был представлен в то время, когда Intel всё ещё надеялась на память PC800 Rambus DRAM (RDRAM). Тогда для high-end компьютеров использовался чипсет i850 (Tehama), поддерживающий два канала памяти RDRAM. Память PC800 на частоте 400 МГц обеспечивала пропускную способность 3,2 Гбайт/с, но была дорогой и не обеспечивала высокий прирост производительности, на который все надеялись. Первый чипсет 845 использовал память PC133 SDRAM и был первым, который стал поддерживать процессоры Pentium 4 под Socket 478, а не под Socket 423. Intel быстро выпустила 845D, который поддерживал память DDR-266 RAM, обеспечивающую лучшую производительность, в результате чего этот чипсет смог заменить 850E.

В то время Intel боролась против AMD Athlon, который неплохо себя показал. Процессоры Pentium 4 не могли обойти линейку Athlon XP до появления чипсетов 865 и 875 (Springdale, Canterwood) и более быстрых моделей (с частотой 3 ГГц и выше), вышедших в 2003 году. Эти платформы впервые поддерживали двухканальную память DDR-400, а шина FSB увеличила частоту со 133 до 200 МГц (FSB800 благодаря учетверённой передаче данных), в результате чего мы получили наилучший выбор на многие месяцы, даже после появления чипсетов PCI Express первого поколения, а именно, 915 и 925 (Grantsdale и Alderwood), которые вышли в середине 2004 года. Линейка чипсетов 9xx заменила стареющий интерфейс AGP 8X современным последовательным PCI Express с линиями "точка-точка", который используется и до сих пор. С чипсетами 915 и 925 Intel представила также память DDR2, которая на скорости DDR2-533 не давала более высокой производительности, а южный мост ICH6 обеспечивал четыре дополнительные линии PCI Express для карт расширения, контроллер High Definition Audio и четыре порта Serial ATA/150 с гибкой поддержкой RAID. Наконец, в линейке 9xx интерфейс между южным и северным мостом (266 Мбайт/с) был заменён интерфейсом Direct Media Interface на основе PCI Express, обеспечивающим скорость 1 Гбайт/с (сегодня уже 2 Гбайт/с).

Чипсеты, которые вышли после 915 и 925, не отличались какими-то революционными функциями, но они всё же были лучше предшествующих моделей. 925XE стал первым чипсетом, поддержавшим шину FSB1066 (физическая частота 266 МГц), которая требовалась для первых процессоров Pentium 4 Extreme Edition. 945 и 955 (Lakeport и Glenwood) увеличили частоту памяти DDR2 до 333 МГц (DDR2-667), а ICH7 добавил ещё две линии PCI Express (шесть вместо четырёх), а контроллер SATA обновился до Serial ATA/300. Поддержка RAID теперь включила и массив RAID 5, но Intel отказалась от двух наследственных интерфейсов UltraATA/100. Для двуядерных процессоров Pentium D требовался чипсет 945 или 955.

ICH8 стал актуальным южным мостом для линейки чипсетов 965 (Broadwater), которая, вместе с 975X, стала фундаментом для продвижения процессоров Intel Core 2. Чипсет 965 лишился контроллера UltraATA, а интерфейс AC97 был убран в пользу решений HD Audio, которые сегодня можно назвать стандартом. ICH8 поддерживает SATA 2.5, включая внешние порты SATA (eSATA), и содержит контроллер гигабитного Ethernet. Базовая модель ICH8 поддерживает четыре порта SATA, но версия RAID ICH8-R поддерживает уже шесть.

Каждое поколение чипсетов имеет ряд моделей, использующих встроенное графическое ядро, используя для кадрового буфера часть ОЗУ. Это позволяет сборщикам ПК предлагать недорогие компьютеры для офиса и мультимедийных нужд, но встроенной графики по-прежнему недостаточно для запуска современных 3D-приложений или игр. Чипсеты 915G и 910G используют графическое ядро GMA900 с четырьмя пиксельными конвейерами, работающими на частоте 300 МГц, поддерживается аппаратное декодирование MPEG2 и DirectX 9. Впрочем, производительности для современных игр всё равно не хватает. У чипсета 945G графическое ядро обновилось, частота GMA950 увеличилась до 400 МГц, но оно так и не получило полную поддержку Shader Model 3 (DirectX 9.0c). Но GMA950, по крайней мере, поддерживает HD-видео. Наконец, у линейки 965 появилось графическое ядро GMA3000, с восемью программируемыми конвейерами, которое работает на частоте 667 МГц при запуске видео или графических расчётов.

Новая линейка чипсетов состоит из четырёх вариантов: G33, G35, P35 и X38. Чипсеты G33 и P35 выходят 5 июня, а ещё две версии появятся в начале осени. Все чипсеты по-прежнему используют сокет Intel Land Grid Array с 775 контактами (LGA775). Поэтому они теоретически могут работать со всеми существующими процессорами Socket 775: Pentium 4, Celeron, Celeron D, Pentium D и Core 2 Duo/Quad. Хотя мы слышали, что Intel отменяет поддержку процессоров NetBurst, то есть процессоры пре-Core 2 не заработают на большинстве материнских плат 3x, но на некоторых платах всё же можно будет запустить процессоры Pentium 4..

"Intel не валидирует любые чипсеты линейки 3x для процессоров, не принадлежащих к микро-архитектуре Intel Core. Если ODM планирует осуществить такую поддержку, она не будет подпадать под гарантию и качество Intel".

В общем, если вам важна эта функция, проверьте перед покупкой информацию на сайте производителя.

G33 и G35 содержат графические ядра GMA X3100 и X3500, которые совместимы с DirectX 10, но для геймеров всё равно не подходят. Как и раньше, последние графические ядра Intel обычно обеспечивают все необходимые функции для обработки видео и воспроизведения более-менее достойной 3D-графики, но по производительности они заметно уступают раздельным видеокартам. По крайней мере, чипсеты G33 и G35 аппаратно поддерживают воспроизведение HD-видео с HD DVD или Blue-Ray, что Intel реализует в виде технологии Clear Video Technology. P35 - чипсет для массового рынка, предназначенный для установки одной видеокарты. Ещё появится версия Q35 с графическим ядром от G33, но нацеленная на корпоративную сферу (с поддержкой vPro). Чипсет X38 нацелен на энтузиастов и будет поддерживать память DDR3-1333 (которой, кстати, на рынке в момент запуска P35 и G33 не будет). Кроме того, это первый чипсет под Socket 775, который поддерживает PCI Express 2.0 (насчёт памяти DDR3 мы выскажемся чуть ниже). PCI Express использует те же разъёмы и обратно совместим с PCI Express 1, но пропускная способность на линию удвоилась (500 Мбайт/с против 250 Мбайт/с).

Все новые чипсеты 3x производятся по 90-нм техпроцессу, что для чипсетов встречается впервые. Этот техпроцесс не только позволяет снижать энергопотребление, но и даёт возможность пассивно охлаждать чипсеты PCI Express 2.0, энергопотребление которых растёт с увеличением числа линий PCI Express. Северный мост P35 состоит из 45 миллионов транзисторов (это больше 42 млн. у первого Pentium 4 Willamette) и имеет тепловой пакет (TDP) 14,5Вт (P965 и 975X требовали до 19 Вт). Впрочем, чипсет X38 наверняка будет работать с тепловым пакетом, близким к 20 Вт. От него можно будет ожидать и больших возможностей разгона, поскольку Intel уже сообщила о том, что уберёт многие защиты от разгона.

Даже если поддержка FSB1333 и DDR3 вас не интересует (тем более что DDR3 пока мало влияет на производительность), обратите внимание на новый южный мост ICH9. Если южные мосты ICH6, ICH7 и ICH8 упаковывались в корпус BGA с 652 контактами, то ICH9 упаковывается в 676-контактный корпус Ball Grid Array, причём южный мост содержит 4,6 млн. транзисторов и производится по 130-нм техпроцессу. Хотя транзисторов получилось больше, чем в ICH8, тепловой пакет по-прежнему составляет 4 Вт. ICH9 обеспечивает шесть полнофункциональных портов Serial ATA/300 с NCQ (Native Command Queuing), а также поддерживает eSATA и множители портов, которые позволяют к подключить к одному порту SATA до четырёх устройств. Как мы обнаружили, производительность USB 2.0 и RAID южного моста ICH9 превосходит ICH8 и ICH7, но подробнее об этом мы поговорим в разделе тестов.

Для 45-нм процессоров требуется VRM 11

Одна из причин поддержки другого поколения процессоров заключается в стабилизаторе напряжения на материнских платах 3x. Он должен быть совместим с VRM 11.0, что необходимо для 45-нм процессоров. И проблема заключается не в уровнях напряжения, а в сильных флуктуациях напряжения из-за включения/выключения миллионов транзисторов. Или просто из-за включения/выключения участков кристалла. Следует помнить, что грядущие четырёхядерные процессоры смогут динамически регулировать тактовую частоту каждого ядра по отдельности, а также включать/выключать ядра в зависимости от нагрузки.

Таким образом, если материнская плата на чипсете 965 поддерживает VRM 11, на неё технически можно будет установить 45-нм процессоры. VRM 11 программирует линии питания с помощью 8-битных ID напряжения (VID), что даёт шаг изменения 0,00625 В. Минимальное рабочее напряжение составляет уже не 0,8375 В (как в спецификации VRM 10), оно уменьшилось до 0,5 В. VRM 11 также разделяет нагрузку по большему числу фаз, а линии поддерживают так называемую модуляцию по нарастанию и спаду (dual edge modulation), которая даёт возможность стабилизаторам подавать множество импульсов на транзисторы, используя конденсаторы меньшей ёмкости. Цель заключается не только в снижении шагов изменения напряжения и в снижении рабочего напряжения для 45-нм процессоров, но и в обеспечении достаточной мощности на разных уровнях напряжения, которые могут часто меняться. Всё это осуществляется вместе с более строгой спецификацией уровня нарастания напряжения.

Разгон: хороший старт на FSB1900

У нас было немного времени на проверку разгона, но можно смело утверждать, что грядущие материнские платы (как и версии чипсетов) будут отличаться улучшенными возможностями разгона. Как мы уже упоминали выше, чипсет P35 прекрасно подходит для разгона. На материнской плате MSI P35 Platinum мы смогли получить FSB 1900 без особых усилий. Мы уверены, что многие материнские платы смогут превзойти уровень FSB2000.

Разгон FSB	1100	1150	1200	1250	1300	1350	1400	1450	1500	1550
nVidia 680i	x	x	x	x	x	x	x	x	x	x
Intel 975X	x	x	x	x	x	x	x	x	x	x
Intel 965P	x	x	x	x	x	x	x	x	x	x
AMD 580X	x	x	x	x	x	x	x	x	x	x
nVidia 650i	x	x	x	x	x	x	x	x	x	x
Intel P35	x	x	x	x	x	x	x	x	x	x

Разгон FSB	1600	1650	1700	1750	1800	1850	1900	1950	2000
nVidia 680i	x	x	x	x	x	x
Intel 975X	x
Intel 965P	x	x	x	x	x	x	x	x
AMD 580X	x	x	x	x	x	x	x
nVidia 650i
Intel P35	x	x	x	x	x	x	x

Ускоряемся: память DDR3

Память DDR3 по-прежнему использует технологию удвоенной передачи данных, когда биты передаются и на подъёме сигнала, и на падении, что позволяет удвоить эффективную пропускную способность. Впрочем, у памяти есть так называемые буферы предварительной выборки (prefetch buffers), которые используются для сбора данных, чтобы быстрее передавать их на интерфейс. У DDR1 ширина буфера составляет 2 бита (режим DDR, без буферизации), DDR2 работает с 4-битными буферами, а DDR3 - с 8-битными. В этом кроется путь для увеличения производительности памяти, но и задержки тоже возрастают: память DDR1 работает с задержками CAS 2, 2,5 и 3 такта. DDR2 работает с задержками CL 3, 4 или 5 тактов. У DDR3 задержки CL увеличились до 5-8 тактов. То есть для заполнения буферов требуется время. По этой причине не следует ожидать, что память DDR3 с самого начала будет обгонять DDR2. Память DDR2-533 на CL 3 тоже не могла обойти DDR1-400 в реальных приложениях.

Каждое поколение DDR отличается более высокими задержками памяти, что обусловлено ростом ёмкости с переходом на следующий техпроцесс. Массовая память DDR1 отличалась ёмкостью 512 Мбайт на модуль (общая ёмкость 1 Гбайт). У DDR2 оптимальной оказалась ёмкость 1 Гбайт на модуль (общая ёмкость 2 Гбайт). Как можно предположить, память DDR3 даст 2 Гбайт на модуль (4 Гбайт в сумме) к середине 2008 года. По спецификациям JEDEC память DDR3 должна работать с напряжением по умолчанию 1,5 В. Напомним, что напряжение памяти DDR2 составляет 1,8 В, а DDR1 - 2,5 В. Впрочем, многие производители памяти повышают напряжение, чтобы снизить задержки и обеспечить более высокую производительность. История с памятью DDR3 повторяется.

Из-за снижения напряжения память DDR3 потребляет меньше энергии. Но в наших тестах мы это не смогли подтвердить, поскольку тестовые системы с памятью DDR3 потребляли больше энергии, чем с памятью DDR2. Intel утверждает, что энергопотребление памяти DDR3-1333 должно сравняться с DDR2-800, а при равных тактовых частотах экономия должна составить 25%. Что ж, посмотрим, насколько эти обещания исполнятся в будущем.

В двух таблицах приведены основные технические данные памяти DDR3. Мы уже упомянули работу на пониженном напряжении и с увеличенной ёмкостью (модулей DDR3 с ёмкостью меньше 512 Мбайт не будет). Чипы памяти оказались чуть больше, число контактов выросло, но на модули это вряд ли сильно повлияет.

Источник: Microsoft и Micron.

Частоты DDR3

В следующей таблице приведены все частоты DDR3, которые будут доступны до 2008 года.

Память	Стандарт	Частота памяти	Частота шины памяти	Эффективная частота	Пропускная способность на канал	Пропускная способность двух каналов
DDR2-667	PC2-5300	166 МГц	333 МГц	667 МГц	5,3 Гбайт/с	10,6 Гбайт/с
DDR2-800	PC2-6400	200 МГц	400 МГц	800 МГц	6,4 Гбайт/с	12,8 Гбайт/с
DDR3-800	PC3-6400	100 МГц	400 МГц	800 МГц	6,4 Гбайт/с	12,8 Гбайт/с
DDR3-1066	PC3-8500	133 МГц	533 МГц	1066 МГц	8,5 Гбайт/с	17,0 Гбайт/с
DDR3-1333	PC3-10600	166 МГц	667 МГц	1333 МГц	10,6 Гбайт/с	21,2 Гбайт/с
DDR3-1600	PC3-12800	200 МГц	800 МГц	1600 МГц	12,8 Гбайт/с	25,6 Гбайт/с

Как предполагает Intel, память DDR3 можно будет масштабировать до уровня DDR3-2133, что даст PC3-17000 с тактовой частотой 266 МГц и 1066 МГц для шины ввода/вывода. Пока непонятно, будет ли в то время существовать ниша для продуктов, нацеленных на энтузиастов.

Мы собрали результаты тестов памяти DDR2 и DDR3 на популярных частотах и задержках. Как можно видеть, памяти DDR3 для того, чтобы обойти память DDR2, требуется существенный прирост тактовой частоты. Как мы считаем, AMD не перейдёт на память DDR3 до тех пор, пока она не достигнет, по крайней мере, DDR3-1333. С другой стороны, DDR3 не станет массовой до середины 2008 года, да и встроенный контроллер памяти процессоров Athlon 64 X2 (и линейки Phenom) более чувствителен к задержкам, чем контроллер памяти Intel. У Intel есть преимущество в виде более совершенной архитектуры кэширования, что уравнивает производительность разных видов памяти.

Число контактов модулей памяти DDR2 и DDR3 идентичное, но вырез у модулей DDR3 был смещён, поскольку новая память несовместима с DDR2 и работает от другого напряжения. DDR3 будет поддерживаться на частотах 800, 1066 и 1333, в то время как DDR2 остановится на DDR2-800. Конечно, модули DDR2 с более высокой частотой могут работать с некоторыми чипсетами (всё часто зависит от комбинации модулей и материнской платы), но спецификации вряд ли будут когда-нибудь утверждены. В принципе, ситуация вполне нормальная, если вспомнить, что память DDR для энтузиастов выходила вплоть до частот DDR600, хотя JEDEC сертифицировала, максимум, DDR400.

Хотя число контактов не изменилась, вырез был перенесён. Поэтому модули DDR2 и DDR3 несовместимы.

Corsair оказалась первой компанией, кто выслал в нашу лабораторию память DDR3. Первые модули работают в режиме DDR3-1066 со средними задержками. Мы уверены, что в ближайшие месяцы на рынке появится и память для энтузиастов. Corsair почти готова выслать нам память DDR3 для частот DDR3-1333, хотя пройдут многие месяцы, прежде чем подобную память можно будет назвать доступной среднему покупателю.

Новые процессоры Core 2 для FSB1333: E6x50

Для FSB1333 будет выпущено несколько новых процессоров.

Core 2 Extreme X6850	3,0 ГГц	Четыре ядра	FSB1333
Core 2 Duo E6850	3,0 ГГц	Два ядра	FSB1333
Core 2 Duo E6750	2,66 ГГц	Два ядра	FSB1333
Core 2 Duo E6650	2,33 ГГц	Два ядра	FSB1333

Intel выпустит три новые модели Core 2 Duo на частотах 2,33, 2,66 и 3,0 ГГц, а текущая топовая четырёхядерная модель Core 2 Extreme QX6800 на 2,93 ГГц будет заменена процессором Core 2 Extreme QX6850, который работает на FSB1333 вместо FSB1066. Тактовый прирост небольшой, но все другие версии Extreme Edition уйдут с рынка, поскольку выпуск двуядерной 3,0-ГГц модели Core 2 Duo просто не оставляет для них места.

Процессоры E6750 и E6650 будут иметь тепловой пакет 65 Вт, а E6850 - 75 Вт. Новый процессор Extreme Edition отличается максимальным тепловым пакетом 130 Вт (по информации, которая есть у нас на сегодня).

Южных мостов будет три: ICH9 (82801I), ICH9-R (82801IR) и ICH9-DH. Мы не получили материнскую плату с последним вариантом, поэтому насчёт модельного номера пока уверенности нет. Intel немало поработала над улучшением деталей, что подтверждают результаты наших тестов USB 2.0. ICH9 обеспечивает самую высокую производительность USB 2.0 среди всех чипсетов на рынке, а производительность RAID по сравнению с ICH8 и ICH7 тоже немного возросла.

В массиве RAID 1 (зеркалирование для максимальной надёжности хранения данных) Intel использует второй диск в массиве для ускорения скорости чтения, поскольку данные присутствуют на двух жёстких дисках. По тестам Intel, этот шаг уменьшает время загрузки приложений и время загрузки Windows XP. Поскольку производительность контроллеров накопителей в южных мостах Intel ICH всегда была высока, поверить можно. Впрочем, уровня производительности RAID 0 ожидать не следует, так как RAID 1 не хранит данные, разбитые в целях максимальной скорости по небольшим участкам (stripes), но контроллер будет самостоятельно решать, имеет ли смысл считывать данные одновременно с двух жёстких дисков.

Технология Rapid Recover является модификацией RAID, потому что она создаёт образ вашего системного жёсткого диска и хранит копию на втором жёстком диске. Если основной жёсткий диск выйдет из строя, образ системы можно будет легко восстановить. Мы не протестировали эту функцию из-за временных ограничений, но вскоре мы опубликуем отдельную статью, посвящённую функциям и производительности ICH9. Intel также объявила поддержку множителей портов SATA, что позволяет подключать к одному порту до четырёх устройств Serial ATA. Конечно, большинству пользователей это не понадобится (им будет достаточно шести портов), но для некоторых применений eSATA это важно, когда по одному кабелю приходится подключать несколько устройств.

Слайд взят из презентации Intel.

Выберите название массива RAID и размер блока (stripe). Чем больше будет размер, тем быстрее будет производительность последовательного чтения или записи. Но помните, что каждый файл занимает, минимум, один блок, поэтому на мелких файлах (меньше 64 кбайт в нашем примере) будут потери.

Добавьте жёсткие диски к создаваемому массиву RAID.

Можно использовать не всю доступную ёмкость массива. Здесь можно задать используемую ёмкость.

Если один жёсткий диск выйдет из строя или будет извлечён, Intel Storage Manager выдаст предупреждение.

Нажав на него, вы откроете окно состояния.

Первые материнские платы на P35

Здесь мы только упомянем материнские платы, поступившие в нашу тестовую лабораторию. В ближайшем будущем мы опубликуем полный сравнительный обзор.

Для тестов USB 2.0 и производительности подсистемы накопителей/RAID мы использовали материнскую плату P35 Neo Platinum.

Тестовая конфигурация

Конфигурация для тестов USB 2.0 и подсистемы хранения

Процессор Socket 775	Intel Core 2 Extreme X6800 (Conroe 65 нм, 2,93 ГГц, кэш L2 4 Мбайт)
Материнская плата	MSI P35 Platinum-FI, чипсет: Intel P35, BIOS: 2007/05/02
Общее аппаратное обеспечение
Память	2x 1024 Мбайт DDR2-800 (CL 3,0-4-3-9), Corsair CM2X1024-6400C3 XMS6403v1.1
Видеокарта	HIS X1900 XTX IceQ3, GPU: ATi Radeon X1900 XTX (650 МГц), память: 512 Мбайт GDDR3 (1550 МГц)
Жёсткий диск I (чтение)
Жёсткий диск II (запись)	Western Digital WD1500ADFD, 1x 150 Гбайт, 10 000 об/мин, кэш 16 Мбайт, SATA/150
DVD-ROM I	Gigabyte GO-D1600C (16/48 X)
Системное ПО и драйверы
ОС	Windows XP Professional 5.10.2600, Service Pack 2
DirectX	9.0c (4.09.0000.0904)
Драйверы ATi	Catalyst Suite 7.4
Драйверы чипсета Intel	8.3.0.1013
Драйверы Intel Matrix Storage	7.5.0.1014
Конфигурация для тестов производительности
Системное аппаратное обеспечение
Память I (DDR3)	Corsair DDR3-1066 (CL7,0-7-7-21), CM3X1024-1066C7 ES
Память II (DDR2)	Aeneon X-Tune DDR2-1066 (CL5,0-5-5-12), AXT76UD00-19DC97X
Жёсткий диск I (чтение)	Western Digital WD1500ADFD, 1x 150 Гбайт, 10 000 об/мин, кэш 16 Мбайт, SATA/150
Жёсткий диск II (запись)	Western Digital WD1500ADFD, 1x 150 Гбайт, 10 000 об/мин, кэш 16 Мбайт, SATA/150
DVD-ROM	Samsung SH-D163A , SATA150
Видеокарта	Foxconn GeForce 8800 GTX, GPU: 575 МГц, память: 786 Мбайт DDR4
Звуковая карта	Creative Labs Sound Blaster X-Fi XtremeGamer
Блок питания	Zalman, ATX 2.01, 510 Вт
Системное ПО и драйверы
ОС	Windows Vista Enterprise Version 6.0 (Build 6000), Windows Search disabled, Super Fetch disabled
DirectX 10	DirectX 10 (Vista default)
DirectX 9	Версия апрель 2007
Звуковой драйвер	Vista Driver 2.13.0012 (15.03.2007)
Графический драйвер	nVidia ForceWare Version 158.24 (32 Bit) WHQL
Драйвер чипсета Intel (P965)	7.5.0.1014
Драйвер чипсета Intel (P35)	Version 8.3.0.1013 (05.03.2007)
Драйвер подсистемы хранения Intel	Matrix-Storage Manager 7.0.0.1020
Java	Java Runtime Environment 6.0 Update 1


3D-игры
Unreal Tournemant 2004	Version: 3369 UMark: 2.0.0 Video Mode: 1280x1024 High Image Quality Bots: 16 Benchmark: AS-Junkyard
Serious Sam 2	Version: 2.070 Video Mode: 1024x768 HDR Rendering: off Renderer: Direct3D Filrering mode: none Antialiasing mode: none Benchmark: Greendale
Аудио
iTunes 7	Version: 7.1.1.5 Audio CD "Terminator II SE", 53 min High Quality (160 kbps)
Видео
TMPEG 4.2	Version: 4.2.10.211 import file: Terminator 2 SE DVD (720x576, 16:9) 5 Minutes Dolby Digital, 48000 Hz, 6-Kanal, English Advanced Acoustic Engine MP3 Encoder (160 kbps)
DivX 6.6.1	Version: 6.6.1 - Main Menu - Profile: Home Theater Profile (720 x 576) 1-pass, 3000 kbit/s - Codec Menu - Encoding mode: Insane Quality Enhanced multithreading
Adobe Premiere Pro 2.0 HDTV Windows Media Encoder 9.1 AP HDTV Windows Audio Encoder 10 Pro	Version: 2.0 NTSC MPEG2-HDTV 1920x1080 (24 sec) Import: Mainconcept NTSC HDTV 1080i Export: Adobe Media Encoder Windows Media Video 9 Advanced Profile Encoding Passes: one Bitrate Mode: Constant Frame: 1920x1080 Frame Rate: 29.97 Maximum Bitrate : 2000 Image Quality: 50.00 Windows Media Audio 10 Professionell Encoding Passes: one Bitrate Mode: Constant Audio Format: 160 kbps, 44.1 kHz, 2 channel 16 bit (A/V) CBR
Приложения
Grisoft AVG Anti-Virus	Version: 7.5.467 Virus base: 269.6.1./776 Benchmark Scan: Vista Enterprise (Windows folder) 8 GB
WinRAR	Version 3.70 BETA 8 Compression = Best Dictionary = 4096 kB Benchmark: THG-Workload
Maxon Cinema 4D Release 10	Version: 10.008 Rendering from a scene "Water drop at a Rose" Resolution: 1280 x 1024 - 8Bit (50 frames)
Adobe Photoshop CS 3	Version: 10.0x20070321 Filtering from a 69 MB TIF-Photo Benchmark: Tomshardware-Benchmark V1.0.0.4 Programmed by Tomshardware in Delphi 2006 Filers: Crosshatch Glass Sumi-e Accented Edges Angled Strokes Sprayed Strokes
Синтетические тесты
3DMark06	Version: 1.10 1280x1024 - 32 bit CPU Default Benchmark
PCMark05 Pro	Version: 1.2.0 Memory Test
SiSoftware Sandra 2007 SP1a	Version 2007.4.11.22 CPU Test = CPU Arithmetic / MultiMedia Memory Test = Bandwidth Benchmark
Тесты USB 2.0 и подсистемы накопителей
Измерение производительности	SimpliSoftware HDTach 3.0.1
Производительность ввода/вывода	IOMeter 2003.05.10 Fileserver-Benchmark Webserver-Benchmark Database-Benchmark Workstation-Benchmark
Производительность USB	Microsoft Robocopy XP010

Для тестов производительности мы использовали видеокарту GeForce 8800 GTX от Foxconn. Web-сервер

Тесты Энергопотребления

Хотя Intel и производители памяти обещают меньшее энергопотребление памяти DDR3, мы не смогли подтвердить это на практике. Фактически энергопотребление памяти DDR3 DRAM оказалось выше, но это может быть связано, например, с ранними аппаратными версиями компонентов. Сами по себе тактовые частоты не объясняют подобного увеличения.

Мы провели тесты энергопотребления в другой тестовой лаборатории, где под рукой не было памяти DDR3. Поэтому на следующих графиках приведены тесты только с памятью DDR2-800. Впрочем, результаты от этого не менее интересны, поскольку они позволяют сравнить чипсет P35 с рядом других, большая часть из которых тоже работает с памятью DDR2-800.

Перед нами отнюдь не первая впечатляющая премьера чипсетов Intel: на рынок выходили модели 875/965, 915/925 и 945/955, и каждый раз они предлагали существенное количество новых функций и задавали направление развития всей ИТ-индустрии. И в этот раз мы наблюдаем то же самое. Линейка 3x является первой с поддержкой памяти DDR3, но есть и другие изменения: среди них на первом месте официальная поддержка FSB1333.

Южный мост ICH9 нас очень порадовал. Он не только обгоняет предшествующие модели ICH7 и ICH8 по производительности USB 2.0 и RAID, но и предлагает ряд новых функций, включая поддержку множителей портов SATA (эта функция наиболее интересна для внешних устройств eSATA) и новый режим восстановления образа основного жёсткого диска. Кроме того, P35 с ICH9 определённо является самым экономичным чипсетом для процессоров Core 2.

Но что более важно, линейка чипсетов 3x станет фундаментом для всех грядущих процессоров Core 2 до середины следующего года. То есть новые дву- и четырёхядерные процессоры на основе почти готового 45-нм техпроцесса Intel потребуют чипсетов P35, G33, G35 или X38, просто по той причине, что материнские платы на основе новых чипсетов соответствуют последнему стандарту стабилизаторов напряжения VRM 11. Судя по нашим тестам, производительность P35 находится на уровне P965 и немного выходит вперёд при использовании памяти DDR3 на частоте 1333. Поэтому, если вы собираетесь брать новый компьютер, мы рекомендуем покупать новый чипсет, пусть даже с памятью DDR2. Впрочем, это относится только к тем пользователям, кто собирается брать полностью новый компьютер. Если же вы хотите обновить свою систему до материнской платы на чипсете P35, то лучше подождать. Да, это лучший чипсет и он обходит P965 по всем параметрам, но память DDR3-1066 несколько месяцев будет стоить дорого, а по производительности она будет работать ничуть не быстрее DDR2-800. С другой стороны, грядущий чипсет X38 даст больше преимуществ, включая PCI Express 2.0 и ещё более высокий потенциал разгона (за пределами спецификации FSB1900), что наверняка заинтересует энтузиастов и оверклокеров.

Системная плата MSI P35 Diamond - модель высшего класса на платформе Intel P35, которая содержит не только новейшую аппаратную часть, но и обладает потенциалом для разгона. Каждый знает, что BIOS - это душа системной платы, которая определяет ее функциональность и производительность.

Ниже представлено меню насторойки BIOS системной платы P35 Diamond. Все функции, связанные с производительностью, за исключением периферийных устройств, системного времени, управления питанием, находятся в разделе"Cell Menu". Желающие настроить частоту процессора, памяти или других устройств (например, шины графической карты и Южного Моста) могут воспользоваться этим меню.

Внимание: Эффективность разгона зависит от окружающих условий, поэтому мы не можем гарантировать работоспособность приведенныж далее настроек на каждой системной плате.

Помните, если вы не знакомы с настройкой BIOS, рекомендуется использовать пункт "Load Optimized Defaults" (загрузить оптимальные настройки), чтобы быстро завершить настройку, и обеспечить правильную работу системы. Перед разгоном мы рекомендуем пользователям вначале загрузить систему с "Load Optimized Defaults", и только затем выполнять тонкую настройку.

Раздел Cell Menu системной платы P35 Diamond

Все настройки, касающиеся разгона, находятся в разделе "Cell Menu". В них входят:

D.O.T. control (управление технологией динамического разгона)

Intel EIST (усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)

Adjust CPU FSB Frequency (настройка частоты CPU FSB)

CPU Ratio CMOS Setting (установка множителя частоты процессора)

Advanced DRAM Configuration (специальные настройки динамической памяти)

FSB/Memory Ratio (соотношение частот FSB и памяти)

PCIEx4 Speed Controller (управление скоростью PCIEx4)

Adjust PCIE Frequency (частота шины PCIE)

Auto Disable DIMM/PCI Frequency (автоматическое отключение тактовой частоты DIMM/PCI)

CPU Voltage (напряжение питания CPU)

Memory Voltage (напряжение питания памяти)

VTT FSB Voltage (напряжение питания VTT FSB)

NB Voltage (напряжение питания Северного Моста)

SB I/O Power (питание ввода/вывода Южного Моста)

SB Core Power (питание ядра Южного Моста)

Spread Spectrum (ограничение спектра тактовой частоты)

Пользовательский интерфейс раздела "Cell Menu" очень прост и объединяет в группы сходные функции; пользователи могут сопоставлять сходные функции и выполнять настройки шаг за шагом.

Перед началом разгона установите функции "D.O.T. Control" и "Intel EIST" в состояние Disabled (выключено) (по умолчанию - включено). Эти функции следует отключить для того, чтобы можно было задать пользовательские значения напряжения питания процессора и системной шины. После выполнения этих настроек появится опция "CPU Ratio CMOS Setting (установка множителя частоты процессора)".

Adjust CPU FSB Frequency (настройка часторы CPU FSB):
После загрузки оптимизированных настроек эта функция автоматически определит и покажет частоту CPU. Например, для процессора Intel Core 2 Duo E6850, здесь будет показано значение "333 (MHz)". Настройка частоты может выполняться цифровыми клавишами или клавишами "Page Up" и "Page Down". В процессе настройки величина, показанная серым шрифтом "Adjusted CPU Frequency" (установленное значение частоты CPU), будет изменяться в соответствии с установленной частотой.

CPU Ratio CMOS Setting (установка множителя частоты процессора) :
В зависимости от номинальной частоты используемого процессора, например, 1333MHz, 1066MHz и 800MHz, диапазон множителей будет разным. Обычно частота понижена до минимума, что повышает стабильность работы и обеспечивает успех разгона.

Advanced DRAM Configuration (специальные настройки DRAM) :
Этот пункт предназначен для настройки задержек в рабочем цикле памяти. Чем меньше соответствующее значение, тем выше скорость. Однако предел зависит от качества используемых модулей памяти.

Совет :
Если вы используете обычные разгоняемые модули памяти, имеющиеся в продаже, мы рекомендуем последовательно выбрать пункты Cell Menu> Advanced DRAM Configuration (специальная конфигурация DRAM)> Configure DRAM Timing by SPD (конфигурация задержек DRAM через SPD), установить последний в состояние Disable (отключено). Далее появятся 9 дополнительных пунктов, которые предоставят возможность пользователям достичь лучшей производительности памяти.

FSB/Memory Ratio (соотношение частот FSB и памяти) :
Эта настройка определяет связь между частотами FSB и памяти. Если она установлена в состояние "Auto", частота памяти будет равна частоте FSB процессора. Если она задается пользователем, следуйте правилу 1:1.25. Например, процессор 1333MHz с памятью DDR2-800, далее 1333MHz / 4 x 1.25 x 2 = 833MHz. Частота памяти DDR2 составит 833MHz.

Совет :
Идя навстречу пожеланиям энтузиастов разгона, компания MSI создала в "Cell Menu" особый режим "Power User mode" (пользовательский режим питания). Просто нажмите "F4", и покажется скрытое меню. Пункты меню "Power User mode" ориентированы на настройку памяти и включают в себя величины SCOMP и ODT.

Adjust PCIE Frequency (настройка частоты PCIE) :
Обычно частота шины PCI Express не имеет прямой связи с разгоном; тем не менее ее тонкая настройка также поможет разгону. (Установка по умолчанию составляет 100, ее не рекомендуется увеличивать свыше 120, это может повредить графическую карту.)

CPU Voltage (напряжение питания CPU) :
Этот пункт является критическим для разгона, однако из-за сложности взаимосвязей отыскать наилучшую настройку непросто. Мы рекомендуем пользователям настраивать эту величину с осторожностью, поскольку неправильная установка может вывести процессор из строя. В соответствии в нашим опытом при наличии хорошего вентилятора, нет необходимости устанавливать предельное значение напряжения питания CPU. Например, для процессора Intel Core 2 Duo E6850 рекомендуется устанавливать напряжение в диапазоне 1.45~1.5V.

Совет :
Системная плата P35 Diamond использует модули памяти DDR3. В соответствии с определением DDR3 данным JEDEC, диапазон ее частот находится в пределах 800 и 1600MHz. Стандартными являются значения 800, 1066, 1333 и 1600MHz. Поэтому, при установке некотроых специальных модулей DDR3, мы рекомендуем вам установить минимальное отношение частот FSB/память, и для достижения успеха выполнить тонкую настройку напряжения питания памяти.

VTT FSB Voltage (напряжение VTT FSB) :
Чтобы обеспечить близкие напряжения питания всем основным устройствам напряжение VTT FSB также должно быть повышено. Повышение не должно быть большим, чтобы не вызвать отрицательного эффекта.

NB Voltage (напряжение питания Северного Моста) :
Северный мост играет определяющую роль в разгоне, поскольку он важен для сохранения стабильности работы процессора, памяти и графической карты. Это достигается посредством увеличения напряжения его питания. Мы рекомендуем пользователям выполнить тонкую настройку этого параметра.

SB I/O Power (питание ввода/вывода Южного Моста) :
Южный мост управляет подключением периферийных устройств и карт расширения, которые последнее время играют все более важную роль на платформе Intel. Стандартное напряжение питания ICH9R составляет 1.5V, что определяет настройку напряжения для устройств ввода/вывода. Мы рекомендуем повысить напряжение до 1.7~1.8V, что повысит стабильность совместной работы Северного и Южного Мостов, а также поможет разгону.

SB Core Power (питание ядра Южного Моста) :
Раньше при разгоне Южный Мост игнорировался, однако при повышении напряжения питания он увеличивает производительность.

Кроме того, помните, MSI в настройках напряжения питания выделяет разными цветами разные их значения: серый соответствует стандартному, белый означает безопасное значение, опасное выделяется красным.

Советы :
MSI предупреждает вас: чаще проверяйте скорость вращения вентилятора и температуру. Хорошее охлаждение играет при разгоне определяющую роль.

Внимание :
P35 Diamond - мощная системная плата, предоставляющая для разгона полный набор функций и обеспечивающая защиту системы. При трех неудачных разгонах подряд система автоматически установит стандартные настройки BIOS для надежной загрузки системы. Перед разгоном убедитесь в том, что каждый из компонентов способен выдержать его режим. Компания MSI не несет ответственности за любые повреждения, связанные с неудачным разгоном. Данная статья предназначена только для ознакомленияя.

Когда все параметры уставновлены, мы рекомендуем сохранить их с помощью функции "User Settings" (пользовательские настройки) в меню BIOS, которая облегчает загрузку настроек, а также позволяет установить стандартные настройки при неудачном разгоне. Пользователь может сохранить два набора настроек и выбирать требуемый.

В разделе User Settings (пользовательские настройки) "Press Enter" (Нажмите Ввод), чтобы сохранить параметры BIOS.

При неудачном разгоне, у пользователей остается возможность войти в раздел User Setting (пользовательские настройки) для установки более подходящих параметров, чтобы восстановить нормальную работу.

Как разогнать системную плату P35 Diamond

Раньше, чем ожидалось, платформа Intel вступила в эру памяти DDR3. Память DDR3 обладает более низким рабочим напряжением, тепловыделением и более высокой тактовой частотой. Она обладет лучшей эффективностью разгона, чем DDR2. Тем не менее, чипсет и модули памяти по-прежнему не имеют окружения, соответствующего разгону, и это ограничивает потенциал DDR3.

Системная плата MSI P35 Diamond от MSI поставляется с памятью DDR3 и внешне очень похожа на P35 Platinum. Она обладает большим потенциалам, чем предшественица. Системная плата P35 Diamond может поддерживать многоядерные процессоры Intel 1333MHz и использовать модули памяти 1066MHz DDR3, обладающие выдающейся производительностью ().

При разгоне P35 Diamond имеет столь же превосходную производительность, что и P35 Platinum, но обладает некоторыми отличиями. Благодаря памяти DDR3, пользователи имеют возможность тонкой настройки некоторых компонентов, например, напряжения питания и соотношения частот, что повлияет на результаты разгона. В завершение мы подробнее остановимся на тонкостях, которые следует иметь в виду, приступая к разгону.

Советы :
При разгоне повышается напряжение питания основных устройств, и они выделяют больше тепла, чем обычно. Поэтому охлаждение становится при разгоне важной проблемой.

Внимание:
OC - это программная среда, с которой любой пользователь компьютера соприкасается каждый день. Стабильность ОС определяет работоспособность системы. Мы рекомендуем пользователям установить стандартные настройки во время установки ОС и не включать никаких разгонных или оптимизирующих функций.

Вместе с системной платой P35 Diamond мы использовали процессор Intel Core 2 Duo E6850. Модули памяти предоставлены компанией Corsair CM3X1024-1066C7 DDR3-1066, графическая карта Nvidia GeForce 8600GTS, жесткий диск Western Digital WD740ADFD.

Модули памяти Corsair CM3X1024-1066C7 DDR3-1066/7-7-7-21/1024MB/1.5V

Память DDR3 обладает более низким рабочим напряжением, выделением тепла и большей тактовой частотой, что обеспечивает лучшую эффективность разгона. При установке модулей памяти важна настройка напряжения питания.

Стандартная настройка BIOS:

Вид окна программы определения параметров системы (CPU-Z 1.40):

Следующми шагом мы входим в раздел "Cell Menu" в BIOS. Далее мы устанавливаем частоту 450MHz, множитель частоты 8, что гарантирует стабильность. Согласно спецификации чипсета P35, при повышении частоты CPU изменяется также частота памяти. Поэтому, для достижения стабильности мы изменяем соотношение частот FSB/памяти на 1:1.

На следующем изображении показаны измеренные нами рабочие параметры (зависят от окружающих условий)

По окончании настроек можно нажать "F10" для сохранения параметров и нажать "OK" для перезапуска системы с новыми параметрами.

Обычно разгон сосредоточен на повышении частоты процессора, что снижает стабильность, но остается широко используемым способом. Ниже показано повышение производительности, достигнутое просредством разгона.

Согласно результатам, повышение производительности составляет около 5%, и система весьма стабильна. Несомненно, пользователи могут определить настройки для своих окружающих условий посредством пошагового подбора.